近日，中建三局一公司承建的灿瑞科技（688061）全球芯片研发中心项目主体结构全面封顶。

项目位于上海市普陀区桃浦智创城104地块，总建筑面积5.66万平方米，由2栋研发中心及1栋宿舍楼组成。项目围绕国家战略产品需求，建设先进特色工艺和半导体（881121）先进制造（883433）工艺，形成集成电路研发、运营、服务的复合科创研发智造基地。作为上海市首批研发用地上的“工业上楼”项目、普陀区重点产业类项目，项目建成后，将有力吸引高端研发人才，进一步完善灿瑞科技（688061）研发团队架构，显著增强企业在智能传感器（885946）、电源管理芯片及封装测试等关键领域的研发能力，优化产学研协同机制，持续推进新技术与新产品的开发。(中建三局供稿)

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