IT之家3月16日消息，Besi是一家来自荷兰的半导体设备（884229）制造商，在先进封装（886009）所需的混合键合设备领域有着相当重要的市场地位。Besi当地时间13日针对有关潜在合并事宜的传闻表示不作回应，并称其全力执行既有战略计划，致力于作为一家独立公司提升股东价值。

▲ Besi Datacon8800CHAMEO ultra plus AC混合键合机台

路透社同日早些时候报道称，Besi一直同摩根士丹利（MS）一道评估未来的各种可能方案，两大半导体设备（884229）巨头泛林与应用材料（AMAT）都是Besi的潜在收购方，其中应用材料（AMAT）此前与Besi达成了混合键合商业化合作且是Besi的第一大股东(IT之家注：持股9%)。