中国上市公司网讯3月9日，全国股转系统显示，江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”或公司)股转审核获通过，公司拟于新三板基础层挂牌。

据悉，普诺威本次挂牌股份总量为141,850,000股，主办券商为中信建投（601066）。

公开资料显示，普诺威专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。公司主要产品包括MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子（881124）、智能家居（885478）、通讯、新能源汽车（885431）、AIoT、医疗健康（159760）等领域。

公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，为MEMS声学传感器（885946）封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技（HK2018）、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子（881124）品牌。此外，公司紧抓AIoT浪潮及先进封装（886009）发展趋势，积极布局其它消费电子（881124）及车用传感领域，如压力、温湿度、气体，惯性等传感器（885946）产品，以及射频、SiP封装基板等，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP技术，持续提升封装基板的集成密度;客户群体扩展至卓胜微（300782）、昂瑞微（688790）、慧智微（688512）等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技（002185）等先进封装（886009）企业，实现了对客户多元化需求的全面覆盖。