每经AI快讯，3月16日，上海朗矽科技有限公司宣布完成近8000万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家知名机构，募集资金将主要用于高容值硅电容产品研发、规模化生产能力的提升以及先进封装（886009）领域的布局。据悉，朗矽科技自主研发的高容值硅电容产品已适配1.6T光模块并通过头部客户验证，即将批量出货，助力AI与光通信国产化。