IT之家3月19日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能（885728）处理器。

去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。

IT之家注意到，报道援引未具名业内消息人士称，三星计划在今年下半年向OpenAI供应最高达8亿Gb的12层HBM4芯片，这些HBM4芯片将与OpenAI首款AI处理器搭配使用。该芯片是OpenAI与博通（AVGO）(Broadcom)合作开发的定制芯片，预计由台积电（TSM）(TSMC)从第三季度开始生产，目标在年底推出。

去年，OpenAI与博通（AVGO）达成合作，生产其首款自研人工智能（885728）处理器。这是这家ChatGPT开发商最新的芯片合作项目，该公司正加紧获取所需算力，以满足其服务激增的需求。

三星电子与AMD周三签署谅解备忘录，扩大双方在AI基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议，三星将成为AMD即将推出的AI图形处理器(GPU)的HBM4芯片核心供应商。