IT之家3月20日消息，FPGA企业QuickLogic美国加州当地时间本月17日宣布，已获得一份价值数十万美元的合同，为客户一款基于Intel18A工艺制程的ASIC芯片提供其增强型嵌入式FPGA(eFPGA)硬化IP。此新一代IP相较以前产品实现了PPA(IT之家注：功耗、性能、面积)上的改进。

QuickLogic IP销售副总裁Andy Jaros表示：

QuickLogic致力于与主要客户紧密合作，共同识别并实施对双方成功至关重要的改进措施。

凭借我们在2025年合同框架下开发的显著PPA改进，QuickLogic已做好充分准备，能够满足ASIC和SoC中超高密度eFPGA内核的需求，以及大型分立FPGA的需求。我们相信，这加上我们应对成本敏感型应用能力的提升，将显著拓宽我们所能覆盖的市场范围和应用场景。