IT之家3月22日消息，香港特别行政区首个半导体（881121）、集成电路前端设备生产基地于3月16日在元朗创新园启动，投资8亿港元(IT之家注：现汇率约合7.04亿元人民币)，预计明年6月正式投产。

IT之家援引官方新闻稿，该生产基地由东微电子设立，标志着香港微电子产业由研发、中试迈向高端制造。为香港推动“轻型工业化”树立重要里程碑，旨在展现香港对接国家“十五五”规划中发展新质生产力的决心。

据悉，东微电子将在元朗创新园设立全新生产基地，建立生产、中试试验线，首期聚焦研发生产管式加热炉、刻蚀和CVD(化学气相沉积)技术，目前已获得“新型工业加速计划”基金支持，最多可获2亿港元(现汇率约合1.76亿元人民币)资助。

厂房投产后将输出首批香港制造的半导体设备（884229），主要销往东南亚、中亚市场。全面投产后降于本地招聘数百名高端人才。