高通钱堃：2026年是智能体之年，6G将成为AI关键基础设施

新京报贝壳（BEKE）财经讯(记者林子)3月24日-27日，博鳌亚洲论坛2026年年会在海南博鳌举办。高通（QCOM）公司全球高级副总裁钱堃在现场表示，2026年是智能体之年，智能体将迎来更大规模的发展。AI在重塑人机交互界面与智能体体验方面不断演进，催生新一代的个人AI终端。6G正在被设计为AI原生系统，如何将AI更好地融入通信、更好地支持AI应用，正是6G的主题；同时，6G融合了通信、感知与计算，是AI发展的关键基础设施，2026年将是6G标准化的关键一年。

他还表示，在物理AI领域，高通（QCOM）将大模型AI融入车载场景，探索智能汽车与机器人的多场景协同应用；在工业AI领域，高通（QCOM）依托跃龙工规级平台以及具备强大运算能力的计算系统，在各个行业实现规模化应用。