3月25日-27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。本届展会汇聚超1100+展商、近10万平米展示面积，共计吸引观众67000+。聚焦电子智造、新能源汽车（885431）、医疗电子等核心领域，成为行业技术交流与商贸对接的重要平台。
康尼格携「低压注塑封装保护解决方案」与「3D数字化封装解决方案」两大核心技术亮相点胶注胶展区-W1.1202展位，集中展示在电子产品精密封装防护领域的创新成果，吸引众多行业客户、专业观众驻足交流。
Part 01
深耕15载 电子封装保护领域标杆企业
作为国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，康尼格深耕电子封装领域十余年，是中国第一部低压注塑用材料标准起草单位之一，是行业内的标杆企业。
低压注塑封装解决方案：依托低温低压成型工艺，实现对传感器（885946）、连接器等精密元器件的无损封装，成品兼具结构支撑与环境防护能力，为汽车电子（885545）、医疗电子等严苛场景提供高可靠、高一致性的防护方案。
3D数字化封装解决方案：融合3d打印（885537）技术与机器视觉（886002）定位技术，无需遮蔽工序与专用治具，实现μm级精准涂覆；搭载阵列式喷射系统，可在极窄间隙内成型立体防护围栏，一机集成点胶、涂覆、灌封功能。实际案例表明综合生产成本直降60%，为PCBA封装开辟全新路径。
康尼格创新可靠的封装保护技术，已在工业电子、消费电子（881124）、汽车电子（885545）、通讯电子多领域实现落地应用，为产品稳定运行提供可靠保障。
Part 02
入选官方打卡入线 彰显行业认可
本次展会，康尼格凭借其在封装保护领域成熟的技术体系与市场影响力，成功入选展会官方观展打卡路线4「底部填充与精密点胶」重点推荐企业，与点胶、粘合、电子化工（850102）领域标杆企业同台展示。这既是对康尼格行业地位的肯定，也是对公司技术实力与产品价值的权威认可。
展会期间，展台观众不断，众多客户现场了解工艺优势、观看设备打样演示，就实际应用场景展开深度沟通。
Part 03
荣耀加冕！获评BrandNEW最受欢迎新品企业
展会第二日，productronica BrandNEW新品发布活动颁奖典礼顺利举行。康尼格凭借KP400电路板数字化封装设备，从众多参展企业中脱颖而出，成功获评2026 BrandNEW最受欢迎新品企业。
KP400，是行业首创的创新将3d打印（885537）技术应用于PCBA封装保护设备。实现无需遮蔽、像素级精准涂覆，兼顾高效、可靠与绿色生产，获得现场观众与行业专家的一致认可。
载誉前行，持续深耕
为期三天的展会圆满落幕，感谢每一位到访客户与合作伙伴的信任与支持。
康尼格将继续以技术创新为核心，深耕低压注塑与3D数字化封装领域，不断优化产品与解决方案，为消费电子（881124）、汽车电子（885545）、医疗电子、半导体（881121）等行业客户提供更稳定、更高效、更具价值的精密防护服务，助力电子制造行业向高精度、智能化、绿色化持续升级。
未来，康尼格将继续以技术赋能产业，与行业伙伴携手同行，共筑电子封装保护新未来。
