3月31日，上海芯密科技（603105）股份有限公司(简称：芯密科技（603105）)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因芯密科技（603105）及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。

招股书显示，芯密科技（603105）是国内半导体（881121）级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体（881121）级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备（884229）关键零部件，有效打破了美国杜邦（DD）、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体（881121）级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。

芯密科技（603105）产品能有效胜任半导体（881121）前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片（886042）、19nm及以下DRAM存储芯片（886042）和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。

根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体（881121）级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备（884229）用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

行业层面，全氟醚橡胶密封圈因其性能优异，被广泛应用于半导体（881121）、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采（884016）等领域，2024年度全球半导体（881121）领域全氟醚橡胶密封圈市场规模为274.80亿元、占比为87.54%，预计到2028年市场规模将进一步扩大至446.20亿元、占比为91.10%。

根据弗若斯特沙利文统计，2024年度中国全氟醚橡胶密封圈市场规模为70.10亿元，其中应用于半导体（881121）领域的市场规模为56.80亿元、占比81.00%、排名第一。随着行业应用的不断增长，半导体（881121）级全氟醚橡胶密封圈市场规模占比将由2024年度81.00%增长至2029年度90.20%，成为全氟醚橡胶密封圈市场的最重要组成部分。

据招股书，芯密科技（603105）本次IPO拟募资7.85亿元，其中5.26亿元用于半导体（881121）级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目，2.59亿元用于研发中心建设项目。

财务方面，于2022年度、2023年度及2024年度，芯密科技（603105）实现营业收入约为4159.03万元、1.3亿元、2.08亿元人民币；同期，公司实现净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元人民币。