2026年3月25日至27日，国际半导体设备（884229）、材料、制造和服务展览会（SEMICON China 2026）在上海新国际博览中心举办，展会汇聚全球半导体（881121）全产业链精英，共探产业前沿趋势与发展机遇，太极半导体（881121）携一站式封测服务亮相，圆满完成参展任务。

作为国内领先的封测服务商，太极半导体（881121）深耕后端制造，聚焦高端存储、车规级芯片赛道，提供全流程定制化封测及模组服务，凭借成熟技术与标准流程，积累了雄厚实力和优质客户资源。

展会期间，众多海内外客户、行业伙伴与潜在客户纷纷莅临太极半导体（881121）展台参观交流。现场围绕先进封测方案、车规级芯片适配、高可靠性测试等核心议题展开深度洽谈，通过面对面沟通，公司进一步深化了与老客户的合作黏性，精准对接多家潜在客户需求，收获大量合作意向与项目线索，为后续业务拓展与长期战略合作奠定坚实基础。