联讯仪器(688808.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行新股数量2566.6667万股，占发行后总股本的比例为25%。公司高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次发行战略配售，参与战略配售的数量不超过本次发行规模的10.00%，即256.6666万股;同时参与认购金额合计不超过20,900万元，最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。保荐人将安排相关子公司中信证券（600030）投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即128.3333万股。本次发行初步询价日期为2026年4月9日，申购日期为2026年4月14日，发行结束后公司将尽快申请在科创板上市。

公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体（881121）测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体（881121）等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能（885728）、新能源（850101）、半导体（881121）等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。

公司2022年度至2025年1-9月归属于母公司股东的净利润分别为：-3807万元、-5539.38万元、1.4亿元和9664.30万元。2026年1-3月，公司预计可实现营业收入约4亿元至4.3亿元，同比增幅约98.90%至113.82%;公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润同比增幅约为122.47%至163.86%和134.09%至179.77%，主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司持续满足客户需求，经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。

公司本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，投向科技创新领域。本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、下一代测试仪表设备研发中心建设项目。