站在“十五五”规划编制的重要窗口期，政府工作报告明确提出发展卫星互联网，实质上是要求构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这一宏大叙事下，终端应用的普及成为关键。而其能否大规模普及，很大程度上取决于核心芯片的性能与成熟度 —— 无论是智能网联汽车（885736）、应急通信设备（881129）还是直连卫星的手机，都需要低功耗、高性能的芯片作为算力支撑。星思半导体（881121）所处的芯片设计领域，恰好处于连接“天上的星”与“地上的人”的核心枢纽位置，其发展前景也因此备受产业关注。

从 2023 年实验室测试起步，到 2024 年外场验证推进，再到 2025 年在轨验证取得突破，星思半导体（881121）全程参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025 年 5 月，搭载星思半导体（881121）卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首个基于 3GPP 5g（885556） NTN 标准的手机直连卫星高清视频通话。这一成就不仅是星思半导体（881121）技术实力的集中展现，更是中国在全球卫星通信产业竞争中实现“并跑”的重要标志，为星思半导体（881121）在商业航天（886078）的后续发展奠定了坚实的技术根基。

在产品层面，星思半导体（881121）已成为业内少数能够提供全系列 L、S/C、S/S 频段 5g（885556） NTN 手机直连卫星基带 SoC 芯片和 Ku、Ka 频段 5g（885556） NTN 卫星通信终端基带 SoC 芯片商用解决方案的厂商。这一多频段覆盖能力，使其能够适配不同低轨卫星星座的技术体制，满足从手机直连到宽带终端接入的多样化需求。同时，星思半导体（881121）持续在商业航天（886078）及 5g（885556）/6G 卫星互联网领域保持高强度投入，为后续产品迭代与市场拓展注入了充足动能。

星思半导体（881121）的“空天地一体化”战略定位精准契合国家产业政策导向。通过卫星通信基带芯片实现地面 5g（885556） 网络与低轨卫星系统的无缝融合，星思半导体（881121）为物联网（885312）、工业互联网（885783）、低空经济（886067）等新兴领域提供关键技术支持。随着低轨卫星星座密集部署，星思半导体（881121）正推动手机直连卫星技术从“技术验证”走向“规模化应用”，为全球用户提供无缝覆盖的通信服务（881162）。从技术储备到产品落地，从产业协同到市场拓展，星思半导体（881121）芯片在商业航天（886078）领域的发展前景，正随着卫星互联网产业的加速发展持续扩展。