据投资东莞消息，近日，国内半导体（881121）及科技产业链多个环节传出重要进展，涵盖设备研发、产能扩张、项目投资及技术突破等多个方面，展现出产业发展的强劲势头。

在关键设备领域，中电科风华公司成功研发出Venus6系列先进封装（886009）量检测设备。该设备是国内首台可同时对大尺寸玻璃基板TGV和RDL进行多通道同步量检测的设备，填补了国内空白，其关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能达到国际先进水平。

产能布局方面，沪电股份（002463）在一个月内连续宣布两项重大投资。继3月7日宣布约55亿元投建高端PCB项目后，公司近日再次公告，拟投资约68亿元建设PCB生产项目。两次投资合计总额约123亿元，旨在扩大高端印制电路板（884092）产能。

新兴技术项目签约落地。4月2日，由博原资本与银河通用合资成立的博银合创项目签约落户苏州工业园区。该公司将投资10亿元，建设企业总部及工业制造场景具身智能机器人（886069）研发与产业化基地。

产业链上游材料环节取得进展。鼎龙股份（300054）公告显示，其二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶（885864）量产线已建成，目前有3款产品实现稳定批量供应，超过12款产品进入加仑样测试阶段。同时，公司CMP抛光硬垫月产能已达5万片。

行业投资前景乐观。国际半导体（881121）产业协会SEMI预测，2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长，分别达到1330亿、1510亿、1550亿和1720亿美元。其中，先进逻辑制程与存储器领域将是主要投资方向。

此外，AI技术正深刻影响内容产业。数据显示，AI仿真人短剧在热门榜单中的占比已从去年同期的7%大幅提升至38%，市场影响力显著增强。

原文：行业资讯 | 中电科风华：芯片有了“国产质量守门员”（来源：投资东莞）