IT之家 4 月 9 日消息，上海积塔半导体（881121）有限公司是一家专注于半导体（881121）集成电路芯片特色工艺的企业，按 8 英寸晶圆计已建和在建月产能共 30 万片晶圆。
在积塔半导体（881121）本月 2 日举行的 2026 技术创新研讨会上，该企业与英飞凌正式签署项目合作协议：两家企业将围绕嵌入式非易失存储 (eNVM) 领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
积塔半导体（881121）表示，该企业在存储技术布局方面已形成 eFlash、SONOS、RRAM 三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的 SONOS 技术具备工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的优势，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。
