路透社4月10日报道：SpaceX已在得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装厂启动设备安装工作。尽管项目进度略有延迟，公司仍力争在今年年底前实现投产。该工厂将为星链卫星互联网相关产品提供射频芯片封装服务。目前，此类业务均由外部厂商承担，待厂区投用后，SpaceX计划将部分封装环节转为自主完成。2025年，得州州长曾披露，巴斯特罗普厂区将在三年内扩建100万平方英尺，用于生产星链终端及相关元器件，其中包含先进封装（886009）芯片，项目总投资超2.8亿美元。与此同时，马斯克上月也宣布将在得州奥斯汀建设先进芯片制造厂，持续加码半导体（881121）领域布局，进一步提升核心零部件的自主供应能力。