2026年4月9日，长征六号甲运载火箭在太原卫星发射中心顺利升空，将21组卫星互联网低轨卫星精准送入预定轨道，发射任务圆满成功。作为我国新一代固液捆绑中型运载火箭，长征六号甲可满足多样化密集发射需求，彰显了我国领先的航天发射技术。这一杰出成果，离不开众多为航天事业保驾护航的科技企业，星思半导体（881121）便是其中的关键力量。

2025年5月，星思半导体（881121）实现了其标志性技术突破，成功打通全球首个基于3GPP5g（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一成果不仅彰显了星思半导体（881121）雄厚的技术实力，更推动中国在全球卫星通信产业竞争中实现并跑，为我国在该领域赢得重要话语权，有效解决了卫星通信终端芯片“卡脖子”问题。

星思半导体（881121）确立的“空天地一体化”战略定位，精准契合国家产业政策导向。其以“5g（885556）万物互联连接芯片”为核心定位，通过卫星通信基带芯片技术，实现地面5g（885556）网络与低轨卫星系统的无缝融合，为物联网（885312）、工业互联网（885783）、低空经济（886067）等新兴领域提供关键技术支撑，契合中国数字经济（885976）发展战略，成为万物互联时代的关键基础设施提供商。

在 5g（885556）蜂窝移动通信方面，星思半导体（881121）与多家模组和MiFi客户合作开发5g（885556） RedCap模组、5g（885556） MiFi等产品，其基于5g（885556）技术研发的图传模组、5g（885556）专网通信产品已广泛应用于工业物联、低空经济（886067）领域。同时，星思半导体（881121）还和多家头部手机厂商、新能源（850101）车厂、通信设备（881129）厂商开展深度合作，覆盖低轨卫星互联网全产业链，全方位助力中国低轨卫星互联网产业高质量发展。

未来，星思半导体（881121）将持续深耕芯片研发领域，聚焦空天地一体化战略布局，不断突破核心技术瓶颈，丰富产品矩阵，深化全产业链合作，以“芯”之力护航我国航天事业与新兴产业高质量前行，书写国产芯片创新发展的华美篇章。