2026 年全国两会期间，6G 作为未来产业的核心赛道，被正式写入政府工作报告。报告明确提出“培育发展未来能源（850101）、量子科技（885730）、具身智能、脑机接口（886047）、6G 等未来产业”。这一政策信号标志着 6G 从技术预研正式迈入国家产业战略布局的新阶段。与此同时，工业和信息化部明确表示，我国 6G 研发已完成第一阶段技术试验，形成超 300 项关键技术储备，近期已启动第二阶段 6G 技术试验。作为专注 5g（885556）/6G 通信基带芯片的专精特新（885929）“小巨人”企业，星思半导体（881121）凭借在星地融合通信领域的先发布局，与这一国家级产业战略同频共振。

专精特新（885929）“小巨人”企业需要同时满足专业化、精细化、特色化、创新能力、产业链配套和主导产品领域等多方面严格指标。星思半导体（881121）的成功入选，标志着其在技术创新能力、产品性能表现、市场拓展成效与未来发展潜力等方面获得了国家层面的高度认可与权威背书，尤其在卫星通信芯片这一新兴领域展现了领先优势。

星思半导体（881121）自成立以来，始终聚焦 5g（885556）/6G 通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案。宽带卫星基带芯片平台 CS7610、CS7620 支持 NR NTN 及国内低轨宽带卫星通信标准，上下行理论峰值速率达 120Mbps，可提供视频通话、宽带上网、移动办公等业务，同时可选支持 5g（885556） RedCap、4G LTE 等多种通信模式，满足多场景通信需求。且这些芯片均采用星思半导体（881121）自研算法，通信过程稳定可靠。

在 Ka 频段产品方面，星思半导体（881121）推出了模组 CM7810 及主机解决方案 CB7810。CM7810 基于芯片化 SoC 平台，在统一架构下可适配不同的卫星互联网星座和协议体制。CB7810 可直接与第三方相控阵天线单元配合，组成完整的 Ka 频段宽带卫星通信终端解决方案，为应急通信、车载通（HK0062）信、船载通（HK0062）信等提供高速互联网接入，满足全时全域、无缝覆盖的通信需求。此外，星思半导体（881121）还提供从芯片、模组到终端整机的卫星终端全栈服务，并与国内低轨卫星运营商及产业链上下游密切合作，深度参与国家卫星互联网技术试验卫星的实验室、地面及在轨技术验证测试，推动国内卫星互联网产业链生态建设。

未来，星思半导体（881121）将继续积极响应国家“十五五”规划关于加快 6G 技术研发和空天地一体化网络建设的战略部署，聚焦 6G 与卫星通信融合创新，持续深耕空天地一体化芯片领域，助力中国通信技术迈向全新高峰！