IT之家4月16日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。

三星泰勒晶圆厂建设始于2022年11月，在经历过一段时间的停工后于2025年复工，现阶段完全聚焦2nm制程工艺，预计将于2026H2全面投产。

IT之家注意到，泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉（TSLA）的AI5芯片，紧接着还有AI6的订单需要处理，而在特斯拉（TSLA）芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标。