IT之家 4 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了联发科天玑 9600 Pro（暂定名）的跑分信息。

该处理器采用台积电（TSM） N2p 工艺打造，双超大核高频近 5g（885556）Hz，目前 ES 样片早期设计指标（估分）是 GB6 单核 4200-4300±，多核 12000-12500±。

作为参考，前代官方 PPT 数据是单核 4000 / 多核 11000。

从爆料可以看到，天玑 9600 Pro 的多核性能还是有一定提升的，单核性能提升幅度较小。

根据此前爆料，天玑 9600（Pro）采用 2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近 5g（885556）Hz，支持 SME2，配备 Arm Magni GPU，支持 LPDDR6+UFS 5.0 等。此外，其采用台积电（TSM） N2p，GGA 先进工艺，内部技术指标是性能提升 10％-15％，功耗降低 25％-30％。

IT之家注意到，该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：

标准版 —— 3nm 天玑 9500+

Pro —— 2nm 天玑 9600 系列

Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列

此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电（TSM） N2p 工艺制造，而高通（QCOM）的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。