本报讯(记者张文湘)近日，湖北芯擎科技股份有限公司(以下简称“芯擎科技”)完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。

目前，芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。

战略股东信心入局

老股东持续加注

据悉，新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投（885413）和盛世资本等股东加入。

值得一提的是，宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其入局具有明确的产业协同作用，标志着芯擎科技的智能座舱（886059）及高阶辅助驾驶SoC(系统级芯片)将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖，为公司业务发展打开新的增长空间。

重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，作为重庆这一中国西南汽车与半导体（881121）产业重镇中极具代表性的资本力量，将助力芯擎科技进一步深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同。此前，芯擎科技已经与总部位于重庆的长安汽车（000625）建立了深度的量产合作关系，双方共同打造的长安启源Q07已于2025年全球上市。

芯擎科技现有股东也在本轮投资中继续追加投资，充分体现了其长期看好公司发展路径和商业前景的坚定信心。

双轮驱动

生态合作再添重码

资本的持续青睐，根植于芯擎科技的技术领先地位。据介绍，作为国内第一个实现7纳米车规级智能座舱（886059）芯片大规模量产的企业，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱（886059）SoC在2024年已登顶国产同类芯片市占率第一，2025年稳坐40万元以下中国乘用车（884099）国产座舱芯片装机量第一。

芯擎科技已率先完成“智能座舱（886059）+智能驾驶（885736）”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年成功量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶（885736）提供了高安全、高带宽、高算力的核心“大脑”。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示：“芯擎科技凭借‘龍鹰一号’和‘星辰一号’双芯技术的领先，成功完成了新一轮融资，实现了股东结构的黄金布局。接下来，芯擎科技将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车（884099）和商用车领域的全场景产业突破。我们会继续以硬核实力领跑国产车规芯片赛道，迈向全球端侧智能计算平台新征程。”