IT之家4月20日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴GAONCHIPS上周宣布其完成了1ASIC+4HBM异构集成的技术验证，为首款2.5D先进封装（886009）产品的今年夏季量产打下了基础。

IT之家了解到，GAONCHIPS测试芯片采用了三星电子的I-Cube S技术。这一方案类似台积电（TSM）的CoWoS，应用了硅中介层(Si Interposer)结构。GAONCHIPS与三星电子一道实现了I-Cube S的初始设计定义、封装实现、电气验证。

▲ I-Cube S示意图

相较于台积电（TSM）的CoWoS和英特尔（INTC）的EMIB，三星晶圆代工的2.5D集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升I-Cube的吸引力，在CoWoS产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。