2026年4月21日，南通产控集团合作基金招赢朗耀成长二期基金投资的盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司（以下简称“盛合晶微（688820）”）以“晶圆先进封测第一股”的身份于上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688820，发行价格19.68元/股。上市首日最高涨超400%，市值超过1800亿元。

盛合晶微（688820）成立于2014年，如今已成长为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司技术演进路径清晰，从12英寸中段凸块制造起步，逐步构建了覆盖凸块制造（Bumping）、晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力，全面支撑GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。

盛合晶微（688820）的上市，底气源于其扎实的技术领先性与不可替代的产业地位。关键环节的绝对主导：在AI芯片制造中至关重要的2.5D封装（TSV）环节，公司是国内无可争议的龙头，市占率高达约85%。同时，其12英寸凸块制造（Bumping）产能规模位居国内第一，构筑了极高的技术与规模壁垒。打破垄断，实现“无代差”追赶：盛合晶微（688820）的规模化量产，意味着中国企业在GPU、AI加速芯片等高性能计算芯片的封装环节，首次实现了与国际领先水平“无技术代差”的同步竞争，彻底填补了国内高端芯片制造在这一领域的空白。全流程平台能力：公司已构建起从中段凸块制造到前道晶圆级封装，再到2.5D/3D Chiplet集成的全流程技术栈，成为国内极少能提供如此完整先进封装（886009）解决方案的企业。

南通产控集团将以此次投资为契机，继续聚焦硬科技赛道，深化与头部机构、产业资本的合作，推动更多优质科技项目落地发展，为南通高质量发展贡献产控力量。