据THE ELEC4月24日消息，三星电子实现DRAM领域重大突破，全球首次成功产出10a级工作晶片（working die），标志着个位数纳米级DRAM制造实现从无到有。

据行业信息，三星上月运用10a工艺完成晶圆生产，并通过特性测试确认晶片正常运行。该成果为全球首次融合4F 单元结构与垂直沟道晶体管（VCT）工艺的实践。DRAM节点序列中，10a是1d之后首个实际线宽低于10纳米的节点，专家估算其线宽为9.5–9.7nm。

工作晶片代表设计与工艺方向正确，后续将进入良率提升与可靠性验证阶段。三星规划：2026年完成10a DRAM开发，2027年开展品质测试，2028年转入量产。10a至10c三代将持续采用4F +VCT技术，10d起转向3D DRAM结构。

技术上，单元面积由传统6F 缩减至4F ，可提升单位面积容量30%–50%，兼顾速度与功耗优势；采用IGZO沟道材料抑制漏电，外围电路通过晶圆对晶圆混合键合（PUC）集成，字线材料仍在钼（Mo）与氮化钛（TiN）间评估。

竞争方面，SK海力士拟于10b节点引入4F +VCT，美光维持现有设计，中国厂商因EUV受限则直接布局3D DRAM。工作晶片落地将显著加速三星10a开发与量产进程。