IT之家4月27日消息，集成电路（885756）IP开发商M31円星科技本月23日宣布，其eUSB2V2接口IP已于台积电（TSM）N2P制程工艺完成流片。该IP针对N2P平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与系统整合弹性。

eUSB2V2在与既有USB2.0生态兼容的同时支持1.2V/0.9V低电压操作，最高可支持4.8Gbps的传输速率。其搭配N2P工艺，预期在标准操作模式下功耗低至50mW，适合AI、HPC、移动设备等追求高性能与低功耗平衡的应用。

M31 总经理张原熏表示：

2nm接口IP需贴合工艺平台，方能提升设计效率，并加速上市时程。M31此次完成eUSB2V2IP于TSMC N2P工艺的流片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间，并强化2nm节点的整体竞争力。