IT之家5月5日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商约占英伟达（NVDA）生产成本的90%，而一年前这一比例约为65%。这一数据涵盖了英伟达（NVDA）成熟的数据中心供应链：台积电（TSM）负责芯片代工、SK海力士与三星供应高带宽内存(HBM)，富士康与广达（PWR）承担服务器组装业务。如今，英伟达（NVDA）实体人工智能（885728）硬件新增了全新产品品类，且同样依托上述亚洲供应商完成供应链布局。

英伟达（NVDA）于去年8月推出的Jetson Thor机器人平台，基于Blackwell GPU架构打造，采用台积电（TSM）3纳米工艺制程。顶配版T5000模组拥有2070FP4TFLOPS运算能力，搭载128GB LPDDR5X内存；2026年国际消费电子（881124）展(CES)推出的平价版T4000模组，算力达1200FP4TFLOPS，配备64GB内存，批量采购单价为1999美元(IT之家注：现汇率约合13672元人民币)。两款模组均采用Arm Neoverse-V3AE CPU内核，所用LPDDR5X内存均由三星或SK海力士供应。

这类机器人模组与Blackwell架构数据中心GPU争抢台积电（TSM）3纳米晶圆产能。据彭博社报道，波士顿动力、亚马逊（AMZN）机器人等合作厂商正基于该平台进行产品开发，LG电子也证实，正与英伟达（NVDA）探索实体人工智能（885728）领域的战略合作，合作范围涵盖机器人生态体系。英伟达（NVDA）的DRIVE AGX Thor车载系统级芯片(SoC)，是另一款基于Blackwell架构的产品线，同样在争夺台积电（TSM）3纳米晶圆产能。

这类实体人工智能（885728）产品均无需采用台积电（TSM）CoWoS先进封装（886009）技术，该技术目前仍是制约数据中心GPU产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的3纳米晶圆产能以及亚洲供应的LPDDR5X内存。

支撑英伟达（NVDA）新一代实体人工智能（885728）产品的内存市场格局，同时也在加速其旧款产品的淘汰。4月底有消息称，英伟达（NVDA）已提前终止Jetson TX2与Xavier模组的生命周期（883436），原因是LPDDR4内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出LPDDR4产能布局，人工智能（885728）催生的市场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端产品。

这一局面迫使Jetson平台客户转而选用采用LPDDR5X内存的Orin或Thor模组，而这类内存同样由亚洲存储厂商供应；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存(HBM)和数据中心内存(DRAM)的需求挤占至饱和状态。

台积电（TSM）北美封装业务负责人上月接受CNBC采访时表示，用于数据中心GPU的台积电（TSM）CoWoS先进封装（886009）业务，年复合增长率高达80%；且台积电（TSM）亚利桑那21号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。

英伟达（NVDA）去年承诺联合富士康、纬创投（885413）资5000亿美元布局美国服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装（886009）工厂。但这些项目目前尚未实现规模化量产，而实体人工智能（885728）产品线正持续扩大亚洲零部件采购规模，增速远超美国本土产能的承接能力。