A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数（1A0001）涨1.27%，深证成指（399001）涨2.57%，创业板指（399006）涨3.29%，北证50涨2.87%，科创50（1B0688）指数涨8.25%。全市场成交额20930亿元，较上日成交额放量2747亿元，全市场超4000只个股上涨。
ETF午间收盘涨跌不一，信创（886013）ETF(159537)领涨10.02%，中韩半导体ETF(513310)涨10.00%，信创ETF(159538)涨9.99%。
恒生创新药ETF(520500)领跌2.32%，港股通创新药ETF(159570)跌2.12%，港股创新药ETF(159567)跌2.11%。
全球模拟芯片巨头德州仪器（TXN）一季度营收同比增长19%至48.3亿美元，远超预期，其业绩被视为全球半导体（881121）需求的“晴雨表”。英特尔（INTC）一季度营收136亿美元，同比增长7%，超出市场预期，其CEO指出AI浪潮正显著增加市场对CPU、晶圆及先进封装（886009）产品的需求。台积电（TSM）一季度毛利润率高达66.2%，并给出优于市场预期的二季度指引。韩国存储巨头SK海力士一季度净利润约40.35万亿韩元(约合人民币1860亿元)，同比增长近四倍，净利润率高达约77%。
世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)报告显示，2025年全球半导体（881121）销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%；其中存储芯片（886042）销售额达到2300亿美元，同比增长39%。Gartner预计，在AI处理、数据中心网络和电力需求高涨的背景下，2026年全球半导体（881121）销售额将达到1.3万亿美元，同比增长64%，其中存储芯片（886042）销售额预计达6333亿美元。AI服务器投资扩大，带动了对高带宽存储器(HBM)、DDR5、NAND闪存等高附加值存储产品的需求激增。与一年前相比，存储产品固定价格已大幅上涨：DDR4 8Gb上涨870%，DDR5 16Gb上涨662%，NAND 128Gb上涨766%。TrendForce最新预测显示，2026年第二季度DRAM合约价将环比上涨58%—63%，NAND Flash合约价将环比上涨70%—75%。
全球硅智财(IP)大厂安谋(Arm)在最新的2026年技术预测中揭示，晶片创新将全面转向“模组化小晶片(Chiplet)”、“3D整合”及“系统级协同设计”。通过将运算、记忆体与I/O拆分为不同模组，设计团队能针对不同制程节点进行“灵活搭配”，不仅降低研发门槛，更缩短产品规模化的时间。随着UCIe 2.0/3.0标准的确立，Chiplet迈入了标准化爆发期，从少数企业的内部策略跃升为全产业共同遵循的接口与规则。到2026年，基于通用互连标准的Chiplet设计将成为高性能计算(HPC)、高端服务器和自动驾驶芯片的主流选择。
2nm制程全面上量，GAAFET接棒FinFET。技术层面，2nm制程节点进入量产关键阶段。台积电（TSM）(TSMC)的N2制程、英特尔（INTC）(Intel)的18A制程均计划在2025年实现量产，并在2026年全面上量。英特尔（INTC）18A制程凭借环栅场效应晶体管(GAAFET)与背面供电网络(BSPDN)技术的创新应用，旨在实现效能与能效的双重突破。预计2026年BSPDN将加速量产，成为AI、HPC芯片的核心技术支柱。
