IT之家5月6日消息，北京时间6日(今天)傍晚，据彭博社报道，SpaceX计划投入550亿美元(IT之家注：现汇率约合3761.95亿元人民币)，在得克萨斯州启动新半导体（881121）生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab晶圆厂项目落地。

格莱姆斯县网站发布的公开通知显示，SpaceX计划在当地建设一座下一代、垂直整合的半导体（881121）制造和先进计算生产设施。如果后续阶段全部推进，项目总资本投资预计最高可达1190亿美元(现汇率约合8139.48亿元人民币)。

马斯克今年3月公布Terafab概念，目标是为自己的机器人、航天和AI项目制造芯片。

马斯克表示，SpaceX和特斯拉（TSLA）的合资项目十分必要，因为半导体（881121）行业发展速度太慢，已经跟不上他的项目以及整个科技行业对芯片的需求。“我们要么建设Terafab，要么就没有芯片，而我们需要芯片，所以我们要建设Terafab。”

随着马斯克继续加码AI和机器人领域，这个项目未来将支持每年1太瓦算力，也就是其预计两家公司最终需要的算力规模。新设施目标是生产2纳米芯片，处在当前芯片技术前沿。

不过，从项目提出之初起，外界就怀疑马斯克是否真会进入先进芯片制造领域。先进芯片工厂建设复杂、竞争激烈，而马斯克此前没有相关经验。按照设想，Terafab将挑战台积电（TSM）等行业龙头（883917），而且产能规模将远超当前行业水平。

此后，马斯克的下属很快联系了应用材料（AMAT）、TEL集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体（881121）所需设备的价格和交付周期（883436）。据IT之家了解，马斯克计划以“光速”推进。

格莱姆斯县发布的信息，是为6月3日公开听证会提前发布的通知。通知称，SpaceX计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产。

通知称，SpaceX芯片设施“将代表对美国本土半导体（881121）制造能力的一项变革性投资”。