IT之家5月6日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业ADTechnology近日宣布，其从一家美国Fabless企业处获得了价值400亿韩元(IT之家注：现汇率约合1.84亿元人民币)的AI HPC SoC芯粒“交钥匙”订单。
该芯片将采用三星晶圆代工的4nm工艺制程，配合“新一代”HBM内存和2.5D异构集成先进封装（886009）技术，计划2026年流片、2028年大规模量产。
IT之家注意到，ADTechnology还在今年4月宣布携手美国合作伙伴Kenyi打造边缘服务器HPC解决方案，结合该企业的2nm高性能CPU设计ADP620与Kenyi的DPU。
