埃隆.马斯克的SpaceX公司正提议斥资550亿美元启动得克萨斯州一座新半导体（881121）生产设施的建设，朝着他命名为Terafab的宏大项目迈出关键一步。根据格莱姆斯县网站发布的公共通知，这家火箭公司计划在该州建造一座“下一代垂直整合的半导体（881121）制造与先进计算制造工厂”。若项目后续阶段完成，总投资额预计将攀升至1190亿美元。

马斯克于3月公布Terafab概念，旨在为其机器人、太空及人工智能（885728）项目生产芯片。他强调，SpaceX与特斯拉（TSLA）的合资企业至关重要，因半导体（881121）行业扩张速度过慢，难以满足其项目及整个科技行业所需的芯片数量。“要么建造Terafab，要么无法获得芯片——而我们需要芯片，因此必须建造Terafab。”他表示。SpaceX与特斯拉（TSLA）代表未立即回应置评请求。

马斯克称，该项目未来将支撑每年1太瓦的计算能力，这正是他预计随着在人工智能（885728）与机器人领域加大投资，两家公司最终将消耗的算力规模。该设施目标生产2纳米芯片——当前技术的尖端水平。然而，即便当时已有质疑声：马斯克是否真会尝试建造先进芯片工厂?这属于复杂且竞争激烈的行业，而他在此领域毫无经验。根据规划，他将挑战台积电（TSM）(TSM.US)等行业龙头（883917），并实现远超当前行业产能的产量规模。

据报道，马斯克的助手们已迅速联系包括应用材料（AMAT）公司、东京电子株式会社及拉姆研究（LRCX）公司在内的芯片设备制造商，以获取半导体（881121）制造所需设备的报价与交货时间。一位知情人士透露，马斯克计划以“光速”推进此事。

格莱姆斯县发布的此信息作为一场定于6月3日公开听证会的通知，其中明确SpaceX(正式名称为太空探索技术公司)计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地块。通知指出，SpaceX的芯片工厂“将代表对美国本土半导体（881121）制造能力的一项变革性投资”。