IT之家5月8日消息，韩媒ETNEWS当地时间今日报道称，惠科(HKC)近期积极与显示产业上游厂商磋商，有望在今年8~9月公布G6oled（885738）生产线的投资计划并在年内选定供应商。

报道提到，惠科计划在其G6oled（885738）产线中混合部署传统FMM和光刻沉积(IT之家注：类似JDI eLEAP、维信诺（002387）ViP)两种工艺，并在蒸镀流程中不对基板对半切割，这一方式可减少后续工序数量，提升生产效率。

IT之家了解到，此前的G6oled（885738）产线均在蒸镀过程中将基板一分为二，目的是减小基板的翘曲程度，减少对FMM工艺的影响。而惠科选择“免半切”的原因应该和其产线将部分应用光刻沉积法有关。