证券之星消息，2026年5月8日江波龙（301308）(301308)发布公告称创金合信于2026年5月6日调研我司。

具体内容如下：

问：公司为何将端侧AI作为未来业务发展的重点？

答：公司认为，I作为一个整体产业链，云端I的建设后，I产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧I有望成为云端I之外的，存储产业另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复杂功能，端侧I设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能（885921）力，能够全面适配端侧I存储的多元综合需求。

公司已推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款适配于端侧I设备的新型存储产品。其中，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴（885454）科技巨头的智能穿戴（885454）设备中；mSSD产品，已顺利进入头部PC厂商的导入测试阶段，预计将于2026年对传统SSD产品实现规模化替代。

公司已经正式发布HLC(高级缓存技术)、SPU(存储处理单元)、iS(存储智能体)等新型技术与软硬件产品。在I全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以领先技术，助力产业缓解DRM价格高企对端侧I产品的成本压力与大规模普及的制约，把握端侧I落地的历史性机遇。

2、HLC技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC技术有多大的市场空间？

HLC技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRM的缓存负载精准卸载至NND中，在维持系统性能的前提下，能够有效降低终端设备的DRM配置要求。

进入I大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧I广泛应用的重要阻碍。HLC技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NND Flash与DRM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。HLC技术目前已经和MD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证和联合调优，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。

江波龙（301308）(301308)主营业务：半导体（881121）存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片（886042）设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费（883434）级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

江波龙（301308）2026年一季报显示，一季度公司主营收入99.09亿元，同比上升132.79%；归母净利润38.62亿元，同比上升2644.05%；扣非净利润39.43亿元，同比上升2051.4%；负债率65.55%，投资收益-3553.48万元，财务费用1.55亿元，毛利率55.53%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为455.4。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入15.84亿，融资余额增加；融券净流入1603.36万，融券余额增加。