IT之家5月9日消息，日月光半导体（881121）(ASE)昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装（886009）设施。

该项目总投资352.35亿新台币(IT之家注：现汇率约合76.28亿元人民币)，占地面积约17637平方米，将兴建地上8层、地下2层的现代化厂房，总建筑面积达113402.42平方米，预计于2029年9月正式启用。

▲ FOCoS IT之家注意到，日月光半导体（881121）表示该工厂将以先进封装（886009）工艺为核心，导入FOCoS与FC BGA技术。而扇出型基板上芯片封装FOCoS的一些变体可实现XPU与HBM的集成，能起到替代台积电（TSM）CoWoS工艺的作用；同时其无需中介层，这带来了更低的生产成本。

▲ FOCoS-CL

▲ FOCoS-Bridge