中国上市公司网讯 5月8日，证监会官网披露了托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(以下简称“托伦斯”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过4,636.84万股，将于深交所创业板上市。

托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备（884229）提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备（884220）领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备（884229）金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体（881121）关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备（884220）领域，可提供激光器腔体等核心部件，展现了强大的技术跨领域复用能力。

在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。在焊接方面，依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体（881121）级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备（884229）厂商的高度认可，全面支撑半导体设备（884229）对高性能复杂精密零部件的需求。

托伦斯本次募集资金投资额115,616.05万元，主要用于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目、补充流动资金。

托伦斯表示，公司以成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标。公司以服务半导体设备（884229）产业自主可控为核心发展领域，致力于纵向深化在刻蚀、薄膜沉积等关键设备中的工艺覆盖，并横向拓展至更多半导体（881121）制造环节，为国产高端装备（885427）提供高可靠、全方位的精密零部件支持，协同客户攻克技术壁垒。

基于在精密制造领域形成的核心工艺，公司计划将核心技术能力拓（RIO）展至医疗设备（884145）、工业母机（885930）、高端激光装备等对零部件性能有严苛要求的其他高端产业，构建跨领域的精密制造能力，培育多元化的业务增长点。通过“核心技术平台化、应用市场多元化”的路径，构建服务于多高端产业的精密制造体系。