同花顺 Logo
AIME助手
问财助手
株洲科能IPO被受理 拟于上交所科创板上市利好
2026-05-12 10:43:15
分享
文章提及标的
半导体--
人工智能--
新能源汽车--
半导体材料--
5G--
三安光电--

中国上市公司网讯5月11日,上交所官网披露了株洲科能新材料股份有限公司(以下简称“株洲科能”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。

据悉,株洲科能本次公开发行新股不超过36,000,000股,且不低于发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市,保荐机构为申港证券。

公开资料显示,株洲科能主营业务是研发、生产化合物半导体(881121)以及ITO、IGZO等靶材合成所需的核心关键基础材料。公司主要产品包括高纯镓、高纯铟、精铟、氧化铟、氧化镓、铋、氧化铋等,主要应用于磷化铟、锑化铟、砷化镓、氮化镓、氧化镓、碲锌镉等化合物半导体材料(884091),ITO、IGZO等靶材,以及合金、精细化工(850102)等高端制造领域,最终广泛应用到5g(885556)/6G与高速光通信、新一代显示、人工智能(885728)(含算力基础设施、智能终端等)、智能网联新能源汽车(885431)、航空航天、高端电子器件等场景。

公司已形成了高纯铟、镓、碲、锌、镉、砷、锑、碳、铝等化合物半导体(881121)合成所需的多种核心关键基础材料体系,发展成为国内领先、国际先进的化合物半导体材料(884091)提供商,为国内半导体(881121)产业研发与生产提供核心材料支撑。公司作为国内唯一一家高纯铟、高纯镓产品通过多家全球领先化合物半导体(881121)企业认证与合作并直接参与国际竞争的厂商,多年来配套服务Freiberger、Wafer、住友电气等国际知名化合物半导体(881121)龙头企业;并已覆盖北京通美、三安光电(600703)、苏州纳维、云南鑫耀、浙江康鹏、北京铭镓等国内主要化合物半导体(881121)厂商及中国科学院半导体(881121)研究所等科研单位,直接与Indium Corporation、Dowa、Rasa及5N Plus等全球领先的生产厂商展开竞争,深度参与全球化合物半导体(881121)知名企业的供应链,具有较强的国际市场竞争力和影响力,为实现国家关键电子信息材料自主可控、落实国家出口管控政策做出了积极贡献。根据中国有色金属(1B0819)工业协会稀散金属分会统计的数据,2023年至2025年公司高纯镓、高纯铟的国内市场占有率连续三年均位居第一。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号-4
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈