据新产业消息，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（光博会）将于2026年5月18日至20日在武汉中国光谷科技会展中心举办。辽宁冷芯半导体（881121）科技有限公司（简称冷芯科技）将参展，并重点展示其高性能微型半导体（881121）控温芯片系列产品。
冷芯科技成立于2021年9月，由中国科学院金属研究所与浑南区政府共同成立，注册资本1.08亿元，是国家高新技术企业。公司专注于高性能热电材料和微型半导体（881121）控温芯片的研发、生产与销售。其核心产品微型半导体（881121）控温芯片（Micro-TEC）是微系统制冷控温的关键解决方案，可广泛应用于5G（885556）光通信芯片、激光雷达、红外成像、生物医疗等多个前沿领域。
本次展会，冷芯科技将带来多款重点产品，具体信息如下：
TEM-014030509-02M
尺寸：1.4mm*3.05mm*0.9mm
特点：出色制冷表现、低阈值电流、精确温度控制
应用领域：半导体（881121）、消费电子（881124）、汽车/新能源（850101）、生物医疗、精密加工、光通信/移动通信
TEM-023202608-02M
尺寸：2.32mm*2.6mm*8mm
特点：低阈值电流、精确温度控制、封装场景多样化
应用领域：半导体（881121）、消费电子（881124）、汽车/新能源（850101）
TEMD-050058516-03H
尺寸：5mm*5.85mm*16mm
特点：多级制冷、高可靠性、极限温差大、预植焊料
应用领域：半导体（881121）、消费电子（881124）、汽车/新能源（850101）
TEMT-10013045-01M
尺寸：10mm*13M（MMM）m*4.5mm
特点：三级制冷、极限温差大、启动速度快、控温精度高
应用领域：半导体（881121）、消费电子（881124）、汽车/新能源（850101）
TEM5-43043099-01M
特点：高精度温度控制、更高极限温差、更大制冷能力
TEMC-39048633-01M
尺寸：39mm*48.6mm*3.3M（MMM）m
特点：定制化场景匹配、高循环可靠性、静音无振动
TEM-03404510-01M（卫星）
尺寸：3.4mm*4.5mm*1.0mm
特点：高循环可靠性、精确温度控制、出色的制冷表现、低阈值电流、静音无振动、绿色环保
欢迎各界人士于展会期间前往冷芯科技展位（A2馆 2A02）参观洽谈，了解更多产品与技术详情。
原文：展商风采|辽宁冷芯半导体将携高性能微型半导体控温芯片亮相2026武汉光博会（来源：新产业）
