5月14日，江苏展芯半导体（881121）技术股份有限公司(简称：江苏展芯)深交所创业板IPO通过上市委会议。华泰联合证券为其保荐机构，拟募资8.895亿元。

招股书显示，江苏展芯成立于2018年，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。公司产品广泛应用于各类国防电子装备中，对助力我国军工电子（881276）元器件自主可控、保障我国军工电子（881276）产业链的稳定、实现我国国防现代化作出了重要贡献。

公司模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件（884090）产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，公司自定义产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技（000901）集团、兵器工业集团等各大央企军工（885700）集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。报告期内公司已向超过1600家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。

江苏展芯具备功能定义、电路方案设计、可靠性优化、基于三维堆叠的异构集成封装技术等研发能力，始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向武器装备制造领域中各种配套层级的客户进行产品销售。基于自身在芯片设计和封装设计方面的深厚积累，结合扇出型三维堆叠技术，公司创新性研发出超高功率密度、高可靠的微模块产品，有效简化客户方案设计周期（883436），协助客户实现了产品小型化、轻量化和可靠性的提升，助力我国武器装备系统的小型化和智能化升级。

江苏展芯业务集中于军工（885700）领域，尚未进入民品行业。在长远规划中，公司存在进入民用领域的计划。公司产品适配高电压、大电流、高功率密度的场景，如算力、电驱等行业。目前公司已完成算力供电系统系列产品的研发，并已向某算力板卡企业提供送样产品；公司在电驱领域的布局目前处于产品研发阶段。前述产品均尚未形成稳定收入。

公司实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元；同期，录得净利润分别约1.79亿元、9535.43万元、2.28亿元。