5月15日，知名分析师郭明錤发布对Apple与Intel合作的最新产业调查称，未来数年，绝大部分的先进制程订单仍会集中在台积电（TSM），因此Apple是Intel近乎唯一、也最完整的晶圆代工练兵机会：订单涵盖Apple全产品线、规模够大、需随市场变化动态调整设计与生产节奏。即便Apple订单在短期内难以戏剧性扭转IFS单季亏损，且供货比重在短期受限于产能与良率，但此合作仍具深远战略意义。然而，Apple的高标准，加上同时承接其他客户订单的策略，都会放大执行Intel再造先进制程晶圆代工业务的难度。自身努力、地缘政治与客户避险，让Intel站上千载难逢的黄金再造窗口；但能否兑现，接下来全看执行力。