2026年4月24日，长征二号丁运载火箭成功将卫星互联网技术试验卫星送入预定轨道，为产业发展奠定坚实基础；2025年4月1日，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体（881121）全程提供在轨测试的技术支持和保障服务；同年5月，搭载星思半导体（881121）卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP5g（885556） NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。在过去的一年里，星思半导体（881121）配合我国卫星互联网技术实验星持续稳定地推进在轨测试。在这一过程中，星思半导体（881121）凭借扎实的技术积累和完善的产品布局，深度参与卫星互联网产业链协同，成为推动产业高质量发展的核心力量。

星思半导体（881121）自成立以来便定位为“5g（885556）万物互联连接芯片”高科技企业，聚焦5g（885556）/6G通信技术，深耕卫星互联网与蜂窝通信融合领域，精准把握3GPP发展趋势与市场需求，为客户提供具有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，精准适配卫星互联网产业的核心需求。

强大的技术实力是星思半导体（881121）参与产业协同的底气。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，团队成员具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验；同时，星思半导体（881121）配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证以及测试调试等全流程工作，为技术创新与产品落地提供保障。

依托扎实的技术积累和优质的产品体系，星思半导体（881121）的产业应用覆盖广泛，涵盖手机直连卫星、卫星通信终端、车载通信、应急通信、工业物联等多个5g（885556）/6G万物互联和卫星通信场景，深度参与卫星互联网产业链上下游协同。公司秉持“万物互联时代，连接万物，协和云端”的愿景，以“掌握核心技术，打磨优质产品”为目标，持续为卫星互联网产业贡献核心终端芯片产品，助力构建自主可控的空天地一体化通信生态。

未来，星思半导体（881121）将继续保持高强度研发投入，聚焦6G与卫星通信融合创新，持续优化芯片性能与解决方案，致力于成为全球领先的5g（885556）/6G基带芯片设计企业，为我国卫星互联网产业发展注入强劲动力，助力我国在空天地一体化通信领域实现更大突破。