5月17日晚间，存储芯片（886042）巨头长鑫科技（300604）集团股份有限公司(下称“长鑫科技（300604）”)披露首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书。

长鑫科技（300604）是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM(动态随机存储器)产品研发设计制造一体化企业，目前公司核心产品及工艺技术已经达到国际先进水平。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已经成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

据长鑫科技（300604）招股说明书，2026年1—3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调整等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势。同时，随着公司产销规模持续增长、产品结构持续优化，公司营业收入迅速增长。

得益于2026年一季度DRAM产品价格快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归母净利润及扣非归母净利润均同比大幅增长。2026年1—3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比扭亏为盈。

长鑫科技（300604）预计，2026年1—6月，随着DRAM行业产品价格持续快速上涨，以及公司产销规模持续增长、产品结构不断优化，公司营业收入、净利润、归母净利润及扣非归母净利润均将较上年同期大幅增长。

长鑫科技（300604）预计2026年1—6月实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计实现归母净利润500亿元至570亿元，同比扭亏为盈。