IT之家5月19日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）(ASML)首席执行官克里斯托夫.富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机（886054）生产的产品。

富凯在比利时微电子研究中心(imec)主办的一场会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本，可同时应用于逻辑芯片与存储芯片（886042）领域。

这位首席执行官说道：“未来数月内，我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机（886054）完成光刻制程的产品问世，涵盖存储芯片（886042）与逻辑芯片品类。”

就在富凯此番表态的数周前，其核心客户台积电（TSM）曾直言，单台造价最高达4亿美元(IT之家注：现汇率约合27.25亿元人民币)的高数值孔径光刻机（886054）成本过高。