IT之家5月20日消息，三星电机(Samsung Electro-Mechanics（MCHB）,SEM)当地时间今日宣布，其与一家全球大型企业签订了一份为期2年总价约1.5万亿韩元(现汇率约合68.34亿元人民币)的硅电容(器)供应合同。

这也是三星电机在硅电容业务中取得的首个大规模供应成果。

IT之家了解到，硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体（881121）封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。

AI服务器用芯片的封装与普通PC级产品相比面积更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求也更为严苛。而硅电容器可在最靠近半导体（881121）的位置消除噪声并稳定供电，同时其电阻不到传统MLCC电容的1/100，支持高密度集成，适用于广泛的电压、温度环境。