据THE ELEC5月20日报道，三星电机宣布与全球大型企业签订硅电容器长期供应协议，总金额达1.557万亿韩元，合同期为2027年1月1日至2028年12月31日，相当于公司去年总营收的13.8%。这是其进军新业务以来首笔长期大额订单。
合同对方因保密未公开，业内普遍推测为美国大型科技公司。此前三星电机已向美满电子(Marvell)供应AI加速器用硅电容器。
分析指出，三星电机依托在MLCC及FC-BGA封装基板领域的超精密制程优势，突破高门槛硅电容器市场。该领域此前由日本村田、中国台湾台积电（TSM）等少数企业主导。
硅电容器系以硅晶圆制造的超小型高性能元件（881270），用于AI服务器GPU、HBM等封装内部，可降低电源噪声、提升供电稳定性，且具备超低ESR/ESL特性，有效减少信号损耗，应对高功耗与堆叠结构带来的核心瓶颈。
三星电机计划将供货范围从AI服务器扩展至自动驾驶、移动终端及高性能计算(HPC)等多元场景。社长张德贤表示，此订单是公司确立AI时代核心零部件整体方案提供商地位的重要里程碑，未来将持续拓展产品与合作。
