一颗肉眼几乎看不见的焊接空洞，就足以让一台大功率工业变频器突然罢工。在功率半导体（881121）的世界里，毫厘之间的工艺差距，却决定了产品是“坚固堡垒”还是“薄弱环节”。超快恢复二极管作为电源系统的核心卫士，其内部连接工艺的可靠与否，直接关系到整个设备的能效与寿命。

瞄准这一痛点，钜兴半导体（881121）凭借创新的ITO-220封装Clip焊接(烧结)工艺，给出了一个从结构设计到散热性能均实现跃升的解决方案，有效化解了行业长期面临的焊接可靠性与散热难题，为客户打造了更高可靠、更高效率的功率器件。

PART 01

性能瓶颈呼唤工艺革新

超快恢复二极管广泛应用于服务器电源、通信电源、工业变频器及新能源（850101）逆变器（884304）等中高功率场景。在这些应用中，器件需要频繁承受高电流、高电压应力，并高效地将芯片产生的热量导出。传统的封装和焊接工艺常面临挑战：

焊接虚焊与空洞：导致热阻增大、局部过热，是器件早期失效的主要原因。

散热不均：芯片与框架连接不良，热量无法快速散发，限制其最大载流能力。

寄生参数高：影响开关速度，增加电路损耗。

这些痛点使得市场对二极管内部连接工艺的可靠性、导热性和电性能提出了更高要求，成为钜兴Clip工艺技术发挥优势的舞台。

PART 02

Clip工艺的结构性优势

钜兴的Clip工艺(又称跳片/夹片焊接)是一种先进的芯片连接技术。其核心在于使用一片成型的铜质“跳片”，通过焊料同时连接芯片顶部(阳极)和引线框架。相比传统引线键合或竞品的小尺寸Clip方案，该工艺实现了：

功能一：极低回路电感与电阻。扁平的铜跳片替代了多根圆形键合线，大幅缩短了电流路径，显著降低了导通电感(Loop Inductance)和通态电阻。

功能二：双面散热通道。芯片产生的热量不仅可以通过底部Die Attach向下传导，更能通过顶部的铜跳片向上方的引脚框架高效传导，形成更优的双面散热路径。

功能三：超大电流承载。铜跳片的横截面积远大于多根键合线之和，使得器件能够承载更大的瞬态和稳态电流。

PART 03

钜兴Clip工艺的四大核心价值

钜兴跳片焊接

竞品跳片焊接

通过与同行业产品的直接对比分析，钜兴ITO-220Clip工艺超快恢复二极管的优势显而易见：

钜兴通过优化跳片设计以扩大接触面积、精确控制焊锡量确保充分润湿，钜兴工艺能实现更低空洞率、更均匀的焊接界面，从而保证每颗出厂的二极管都具有一致且优异的VF值和热性能。

在同等芯片面积下，钜兴产品实现了：

1)更大的导流能力

2)更高的焊接可靠性

3)更优的开关性能

4)更高的能源效率

PART 04

钜兴ITO-220Clip工艺

系列产品推荐

在功率半导体（881121）领域，细节决定成败，封装工艺的毫厘之差，足以影响系统性能的千里之距。钜兴半导体（881121）深耕Clip封装工艺，通过对跳片结构、焊接材料和制程的精细打磨，不仅解决了行业常见的可靠性隐患，更将超快恢复二极管的电热性能提升到了新的高度。

选择钜兴ITO-220Clip工艺系列产品(如MUR860,SFF1004,SFF1606,MUR1560等全系列)，不仅是选择了一颗高性能的二极管，更是选择了一种对品质与可靠性的承诺。它代表了当前中高功率超快恢复二极管的先进解决方案，为工程师设计更高效、更紧凑、更耐用的电源系统提供了坚实保障，具备卓越的长期应用价值和市场潜力。

*本文内容、图片均由钜兴半导体（881121）提供。