IT之家5月25日消息，日本企业旭化成本月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。其结合了旭化成在感光性PI"PIMEL"、感光性干膜光刻胶（885864）"SUNFORT"两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。

IT之家了解到，感光性PI薄膜是一种薄膜工艺的重布线层(RDL)绝缘材料，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装(PLP)这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。