天机智能完成10亿元融资，高瓴、美团联合领投

5月25日，据天机机器人消息，近日，全球领先的具身智能基础设施公司，具身力控操作本体定义者——广东天机智能系统有限公司，正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投（885413）、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投（885413）、光合创投（885413）、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。 本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设，进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势，巩固具身力控操作本体全球第一品牌的行业地位，加速成为全球领先的具身智能基础设施平台公司。