IT之家 5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电（TSM）制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。
IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备、边缘 IoT、传感器（885946）、嵌入式系统的 AI 解决方案。
而为了实现这一愿景，该企业从缩短数据传输距离这一方向入手，以“存内计算”技术路线实现计算负载的“本地化”运行。
具体来说，MLX200 这款 SoC 采用“模拟内存计算”方式，芯片由多级 RRAM（忆阻器）阵列和混合信号计算引擎组成，直接在内存中利用物理定律高效率高吞吐完成的向量矩阵乘法 —— 这也是神经网络推理的核心运算步骤。
