德福科技拟投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

德福科技（301511）(301511.SZ)发布公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

该项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。