三星电子计划在越南投资39万亿越南盾(约合15亿美元)，以建设首家芯片测试工厂。这一项目旨在缓解当前由人工智能（885728）(AI)需求激增所引发的全球存储芯片（886042）短缺问题。据悉，该工厂位于河内以北约60公里的一处工业园区，目前已经动工，预计将于2027年11月正式投产。

根据三星为新厂址申请环境许可而提交的提案，新工厂年产能将包括1533亿千兆比特(Gb)的DRAM芯片，以及另外2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。该投资已于2026年3月获得越南当局批准。目前尚不清楚该工厂是否已获得所有必要的许可，或者与越南当局的谈判是否仍在进行中。

早在今年4月，已有消息指出三星计划在越南北部投资约40亿美元建设一座半导体（881121）封装和测试工厂，该项目计划分阶段落地，其中初始阶段投资额为20亿美元，将成为三星自2008年进入越南以来在该领域的最大单笔投资。

据了解，自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在该项目工地进行前期工作——这也是越南企业界常见的一种做法，即在最终审批手续完成前提前推进制造项目，以加快建设进度。

文件内容显示，该工厂将专注于生产“传统芯片”(即非最前沿制程的内存产品)。尽管其对AI供应链的直接重要性相对较低，但随着各大制造商将更多产能转向AI芯片制造，传统的存储芯片（886042）同样面临严重的供应短缺。来自AI数据中心运营商的强劲存储芯片（886042）需求，已严重制约了智能手机、笔记本电脑和汽车等行业的供应，而三星此次在越南加码投资测试工厂，有望在一定程度上缓解这一局面。

这家芯片测试工厂只是三星在越南庞大投资蓝图的一部分。截至目前，三星过去数十年已在越南累计投资超过230亿美元，是该国最大的外国投资者，涵盖多个项目。此次建设的新芯片测试工厂的选址附近，正是三星在越南生产智能手机和平板电脑的大型工厂基地。

与此同时，三星方面并不满足于仅投建一家工厂。文件显示，三星还计划将该项目产生的潜在利润中的最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设。这表明三星对越南作为其半导体（881121）后端制造枢纽的战略价值抱有长期看好态度。

值得一提的是，越南在全球半导体（881121）后道工序(封装测试)产业中占据重要地位。通常来说，半导体（881121）后道工序比前道工序(晶圆制造)更依赖劳动力且技术含量较低。但越南在东南亚半导体（881121）版图中的角色似乎正在发生质变——从单纯的低成本组装基地，转向承接跨国巨头核心产能的战略节点。

英特尔（INTC）(INTC.US)的动向最具代表性。2026年5月，英特尔（INTC）确认将哥斯达黎加的部分组装、封装和测试业务迁至越南。迁移的产品不是低端芯片，而是用于数据中心服务器和下一代网络连接的高端产品，包括基于英特尔（INTC）最先进18A工艺的Panther Lake和Wildcat Lake处理器。英特尔（INTC）越南工厂位于西贡高科技园区，占地46.6公顷，累计投资约15亿美元，是英特尔（INTC）全球最大的组装测试基地。该工厂出口额连年攀升：2023年103.1亿美元，2024年114.1亿美元，2025年116.7亿美元，2026年预计达到146亿美元，同比增长25%。

此外，Amkor Technology(AMKR.US)自2021年以来在越南北宁省累计投资16亿美元建设先进封装（886009）设施。韩亚美光(Hana Micron)也计划在2026年前累计投资约9.3亿美元扩张其在越南的封装能力。

在本土突破方面，2026年1月16日，越南电信巨头Viettel在河内和乐高科技园区开工建设越南首座芯片制造厂，占地27公顷，采用32nm制程，目标2027年底试产。

越南政府的半导体（881121）国家战略明确提出，到2050年成为全球半导体（881121）主要供应国，2030年前建立至少10个芯片封装与测试设施。此外，越南政府2025年12月投票决定停止稀土（884215）元素出口——越南拥有全球第二大稀土（884215）储量，这一决策被解读为将资源优势转化为半导体（881121）产业链战略筹码的信号。