凤凰网科技讯5月28日，天风国际证券知名分析师郭明錤今天发文称，埃隆.马斯克(Elon Musk)的超级芯片工厂项目Terafab面临三大压力，联发科有可能会成为该项目的关键拼图。
Terafab或与联发科合作
根据郭明錤的最新产业调查，在数家定制化ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的战略合作对象。ASIC指的是专用集成电路，是一种为特定任务或特定应用而专门定制设计的芯片。
郭明錤称，联发科将全面支持英特尔（INTC）14A先进制程与先进封装（886009）的导入与生产，预计自2028年开始，小规模生产马斯克的IC设计团队所需芯片。这一战略合作有望强化Terafab的执行效率，并提升联发科在AI ASIC领域的产业定位与附加价值。
三大压力
他表示，马斯克的半导体（881121）/芯片愿景无疑具有鼓舞人心的长期叙事，但其所属的IC设计团队同时也面临多重执行层面的压力，包括范围、时间、压力。目前，Terafab有3个先进制程合作路径，同时与台积电（TSM）、三星以及英特尔（INTC）合作，这在IC设计行业中前所未见。而且，它有6个以上的芯片项目，涵盖AI系列、Dojo系列、SpaceX专属芯片，涉及多个应用领域。
在时间压力上，Terafab采用的英特尔（INTC）14A制程，其工艺设计套件PDK0.9预计将在2026年10月向外部客户发布，使外部客户首次能够参与14A的实际设计。如果Terafab未能第一时间掌握相关技术与设计窗口，可能会错过2028年英特尔（INTC）14A小批量生产的时间节点，不利于实现2028年试产目标，甚至面临落后一个制程世代的风险。根据郭明錤最新的产业调查，Terafab向设备厂商提出显著高于市场行情的价格以采购关键设备，这也进一步印证了其在时间推进上的压力。
在人力方面，苹果（AAPL）的芯片工程团队位居全球一线IC设计团队之列，粗略估计其人力规模是SpaceX与特斯拉（TSLA）芯片人力总和的数倍到数十倍，而后者却要在更紧迫的时间压力下执行更广的业务。
因此，Terafab的真正挑战在于多重压力下的执行能力。由于其首次与英特尔（INTC）合作并采用其先进制程14A及先进封装（886009），因此与合适的定制化ASIC厂商合作，有助于加速并成功导入英特尔（INTC）技术。
联发科的优势
郭明錤指出，联发科是Terafab的最佳合作对象，因为它具备英特尔（INTC）生态系实际合作经验，与谷歌在TPU项目上的合作成果超出预期，所展现出的能力高度符合Terafab所需的要求，并且此前已经与SpaceX建立了信任与商业合作关系。
另外，联发科还有另一个加分项：中国台湾地区半导体（881121）生态系统的加速研发模式。台积电（TSM）的成功众所周知，其24/7轮班研发模式的“夜鹰计划”是该公司提升执行效率的关键之一，就连韩国政界与半导体（881121）业界也曾呼吁政府应修法并效仿中国台湾地区。这也意味着联发科的价值，除了公司自身能力外，还包括能将整个中国台湾地区加速研发生态系统导入Terafab的能力。
苹果（AAPL）供应链已经在利用这一加速优势。某美国领先上游材料商为满足苹果（AAPL）新产品开发节奏，在中国台湾地区设立实验室并仿效夜鹰模式，至今成效让苹果（AAPL）感到满意。若Terafab与联发科合作并善用中国台湾地区的加速研发优势，在美国和中国台湾地区两地搭配跨时区换手研发，可强化其执行效率。(作者/箫雨)
